压电喷射阀的原理是我们所了解的吗？压电式点胶阀根据点胶原理的不同，点胶技术大致可分为接触点胶和非接触点胶。液体分配是一种什么技术？

接触式点胶依靠点胶针引导胶水与基板接触，延迟一段时间使胶水渗入基板，然后点胶针向上移动。胶与基板之间的粘性力使胶与点胶针分离，从而在基板上形成胶点。这种点胶技术的最大特点是需要配置一个高精度的高度传感器来精确控制针的高度。非接触式点胶阀能使胶液在高压下以一定的方式流动，从而获得足够的动能，然后以一定的速度喷射到基材上。在喷胶液的过程中，针没有z轴位移。

喷油阀用途：

点胶技术是微电子封装中的一项关键技术。它可以形成点、线、面（涂层）和各种图案，广泛应用于芯片固定、封装倒装和芯片涂层。该技术以可控的方式精确分配流体，将理想尺寸的流体（焊剂、导电胶、环氧树脂和胶粘剂等）转移到工件（芯片、电子元器件等）的适当位置，实现元器件之间的机械或电气连接。该技术要求点胶系统具有良好的操作性能，点胶速度快，点胶点一致性好，精度高。目前，国内外研究能够适应多种流体材料，并具有较好的柔性点胶设备，使其能够精确控制流体流量和胶点位置，以获得均匀的胶点，实现胶点的精确定位，为了适应电子封装行业发展的需要。随着包装工业的发展，点胶技术逐渐由接触点胶向非接触（喷雾）点胶转变。近几十年来，接触针点胶技术的研究取得了很大进展，它能准确定位胶点，得到直径小到100微米的胶点，但点胶速度慢，胶点一致性差；非接触式喷雾点胶的出现大大提高了流体物料的分配速度，喷雾频率高，均匀性和一致性好。

本实用新型胶点准确一致，参数定量调整，调试简单快捷，适用范围广

Pjs-100压电喷射系统具有业界先进和国内领先的微喷点胶技术和稳定性。可广泛应用于先进半导体制造和移动电子设备封装等领域的非接触喷涂作业。它还可以适应锡膏、银膏、热熔胶、厌氧胶、红胶、UV胶、水胶等各类液体的注入，可与点胶机或自动线配合使用，实现高速连续长期生产，大大降低客户的成本。

特点和优势

独特的结构和控制设计，最小点胶直径可为0.2mm，最小点胶体积可为0.1mm，最小点胶体积可为0.5nl，参数可量化，调整简单方便，工艺适应范围广，易于与各种点胶系统集成，实现高收率、高一致性的模块化设计，只需更换或添加相应的模块，即可实现厌氧、高效热熔胶等特种喷胶，可有效降低用户的耗材和使用成本。