喷射阀采用压电材料的特性。机械力通过电压产生。当压电材料低于电荷时,阀门打开;当上面的压电材料充电时,阀门关闭。由于打开和关闭阀门的空间非常小,动作频率非常高,因此它可以高速喷射出极少量的液体材料。
耀彩网液体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术。它可以构造点、线、面(涂层)和各种图形,其中许多用于芯片固定、封装反转和芯片涂层。这项技术以可控的方式精确地分配流体,可以将雄心勃勃的流体(助焊剂、导电粘合剂、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件的适当位置(芯片、电子元件等),以完成元件之间的机械或电气连接。这项技术要求点胶系统具有良好的操作性能、高点胶速度、良好的一致性和高点胶精度。
目前,国内外研究人员正在探讨可用于多种流体材料且具有较好灵活性的点胶设备,使其能够精确控制流体流量和胶点位置,以获得均匀的胶点,并完成胶点的精确定位,以适应电子封装事业的需要。随着包装行业的发展,点胶技术逐渐从触摸点胶向非触摸点胶转变。近几十年来,触摸针点胶的研究取得了很大进展,可以完成胶点的精确定位,获得直径小于100微米的胶点,但点胶速度慢,胶点的一致性差;无接触点胶的出现大大提高了流体材料的分配速度,点胶频率高,点胶均匀一致。