耀彩网

您好!欢迎来到耀彩网官网!

耀彩网全国服务热线:13713838619

喷射阀

点胶阀
您当前的位置 : 首 页 > 新闻资讯 > 行业资讯

联系我们Contact Us

耀彩网

廖总 13713838619

耀彩网座机 0755-27873152

邮箱 jiatian971@126.com

网址 chinakhe.com/

地址 深圳市宝安区福海街道展城社区会展湾中港广场-6栋B座-1108

地址 中山市板芙镇智科路3号中南高科板芙智能装备制造项目10栋3层

喷雾阀技术的典型应用

2021-06-09 08:59:01

喷雾阀技术因其高速度,高复杂化,高精密度的特性其逐渐显示出它无法替代的优势。

喷雾阀

喷雾阀技术的典型应用:

SMA应用,在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷雾阀技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点,这样可以保证胶体被更好的涂覆,并不影响先前的焊锡效果。

转角粘结工艺,是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将表面贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说,喷雾阀优势就是高速度、高精度,它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘。

芯片堆叠工艺,即将多个芯片层层相叠,组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精确喷射到已组装好的元件边缘,允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙,而不会损坏芯片侧面的焊线。

芯片倒装,即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。精确、稳定的高速喷雾阀技术能给这些应用提供更大的优势。

IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷雾阀是IC封装的理想工艺。

耀彩网LED行业应用:荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水,LED封装硅胶喷涂,COB多结封装围坝喷胶应用等。

最近浏览:

嘉田精密生产流体控制部件及

耀彩网精密零部性的专业制造型企业,

耀彩网主营喷射阀、喷雾阀...

联系我们

深圳市宝安区福海街道展城社区会展湾中港广场-6栋B座-1108

中山市板芙镇智科路3号中南高科板芙智能装备制造项目10栋3层

137-1383-8619(廖先生)

86-0755-27873152

jiatian971@126.com

关注我们

​微信公众平台

Copyright © 耀彩网 All rights reserved 备案号: 主要从事于喷射阀,喷雾阀,点胶阀, 欢迎来电咨询! 服务支持: 主营区域: 江苏 武汉 上海 北京 浙江